活动报名

活动介绍：

硬蛋依托科通芯城供应链优势，汇集全球14000+家供应链厂商，将联合众多投资机构，孵化器共同打造2017智能硬件产业升级季（5-8月），将推出智能硬件精品项目路演，智能硬件工厂行，智能硬件渠道会等活动，为投资机构、项目团队带来真正的资源信息。“智未来  新制造”，硬件风季，为你带来更多可能。

关于活动：

         每月一期“投资人工厂探秘”活动，将邀请50位投资人、项目团队走访知名生产企业。
         将实地探访智能硬件生产车间，从模组到成品的完整供应链生产流程。
         与技术工程师、品控管理等专家深入交流，了解智能硬件生产中的真正关键点、周期等时机         问题，如何降低产品生产成本？如何进行品控时间管理？
         优质供应链资源对接，推荐。让专业的生产为项目带来更快的成长助力。

活动亮点：作为投资人（每期50人限额）您将获得
      1、一手产品生产信息。
      2、与技术专家一同探讨产业发展发现及最新技术趋势。
      3、对接丰富的智能硬件项目资源，一对一推荐行业内具有投资潜力的项目。
      4、硬蛋全年创投活动嘉宾，与数百支项目团队深入交流。
作为项目团队您将获得：
      1、产品生产供应链全过程揭秘
      2、优质的供应链资源、产品供应链诊断、产品技术优化指导
      3、精准对接50+垂直领域投资机构（您所提交的BP将精准对接每期活动参与机构，并跟进反馈）
      4、10W+品牌曝光机会
      5、硬蛋年度品牌峰会门票、产品展示及其他市场资源。
 
本活动针对投资人及智能硬件初创团队（有融资、供应链需求），
请投递项目BP到：BP@cogobuy.com（请注明“525投资人活动”）

工厂探访时间：2017年5月:00-16:30

集合地点：深圳南山中国地质大学产学研基地硬蛋体验

活动行程：报名嘉宾审核后将一对一发送活动细则及报名项目BP